芯中所选,智启未来
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中研芯 Deep X G20系列 vs NVIDIA DGX Spark 全面对比,展现我们的技术架构和参数具有压倒性优势。
| 类别 | 规格项目 | NVIDIA DGX Spark | 中研芯 Deep X G20 | 中研芯 Deep X G20 Pro | 中研芯 Deep X G20 Pro Max |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | 处理器架构 | ARM架构 | Intel x86架构 | ||
| 处理器型号 | 20核心 ARM处理器 | Core Ultra 7 265F | Core Ultra 7 265 | Core Ultra 9 285 | |
| 核心配置 | 10× Cortex-X925 10× Cortex-A725 |
20核, 5.3GHz, 65W | 20核, 5.3GHz, 65W | 24核, 5.6GHz, 65W | |
| 芯片组 | - | Intel Q870 | |||
| CPU AI性能 | - | 25 TOPS (Int8) | 33 TOPS (Int8) | 36 TOPS (Int8) | |
| GPU | GPU架构 | Blackwell (第五代) | NVIDIA RTX PRO Blackwell | ||
| GPU型号 | 集成GPU | RTX PRO 2000 | RTX PRO 4000 | RTX PRO 5000 | |
| 显存配置 | - | 8GB GDDR7 128-bit ECC |
16GB GDDR7 256-bit ECC |
24GB GDDR7 256-bit ECC |
|
| Tensor Core | 第五代 | 第五代 | |||
| RT Core | 第四代 | 第四代 | |||
| AI性能 | 总体AI TOPS | 1000 TOPS | 798 TOPS | 1334 TOPS | 1824 TOPS |
| 性能来源 | 系统整体 | CPU: 25 GPU: 773 |
CPU: 33 GPU: 1301 |
CPU: 36 GPU: 1788 |
|
| 内存 | 内存类型 | LPDDR5x | DDR5-6400 SO-DIMM | ||
| 内存容量 | 128GB (固定) | 2个插槽,最高192GB | |||
| 存储 | 内置存储 | 1TB 或 4TB NVMe M.2 | 2TB 或 4TB M.2 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD | ||
| 存储插槽 | - | 1× M.2 插槽 (支持多种尺寸) | |||
| 安全模块 | 自加密功能 | TPM 2.0 | |||
| 接口 | USB接口 | 4× USB 4 Type-C (40Gb/s) | 5× USB 3.2 10Gbps 2× Thunderbolt 4 |
||
| 网络接口 | 1× RJ-45 (10 GbE) | 2× 2.5Gbps 以太网 | |||
| 显示输出 | 1× HDMI 2.1a | 1× HDMI 2.1 3× DP 2.1 |
|||
| 其他接口 | - | 3.5mm 音频插孔 SD卡读卡器 |
|||
| 无线 | Wi-Fi | WiFi 7 (802.11be) | Intel WiFi 7 (802.11be) | ||
| 蓝牙 | 蓝牙 5.3 | 蓝牙 5.4 | |||
| 操作系统 | 支持系统 | NVIDIA DGX OS | Windows 11 Windows 11 IoT Enterprise Ubuntu 22.04.3 LTS |
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| 物理规格 | 尺寸 (L×W×H) | 150×150×50.5mm | 210×203×62.2mm | ||
| 重量 | 1.2kg | 1.68kg | |||
| 工作温度 | - | 0°C ~ +60° | |||
| 其他 | 电源 | 170W | 19.0V/300W 适配器 | ||
| 认证 | - | CE, FCC, ICES, UKCA, CCC | |||
| 核心优势 | 主要特点 | • ARM架构 • 体积小巧 • 10GbE网络 |
• 入门级配置 • 798 TOPS • 性价比之选 |
• 专业级配置 • 1334 TOPS • 平衡性能 |
• 旗舰级配置 • 1824 TOPS • 24核CPU • 最强性能 |
中科芯 Deep X系列为各行业提供强大的AI计算支持
高频策略实盘交易
AI辅助诊断
BIM实时渲染
8K视频剪辑
AI工业质检
分子模拟
参数化设计
批量内容生产
深度学习
3D扫描逆向
中研芯 Deep X G20 Pro Max 相比竞品的优势:
携手行业领导者与世界名校,共同推动AI计算创新与研究
核心技术合作
全球领先的GPU计算技术提供商,为中研芯提供最新Blackwell架构GPU,共同打造企业级AI计算解决方案。
芯片制造合作
全球最先进的半导体代工厂,采用最新5nm和3nm制程工艺,为中研芯产品提供高品质芯片制造服务。
ODM制造合作
全球知名电子产品代工制造商,在服务器和AI计算设备制造领域拥有丰富经验,为中研芯提供高品质生产服务。
软件技术合作
超融合基础架构软件提供商,为中研芯AI计算平台提供虚拟化和存储优化解决方案,提升系统整体性能。
AI研究合作
国内顶尖研究型大学,在人工智能、量子计算等领域处于国际领先地位,与中研芯共同推动AI算法优化研究。
产学研合作
中国顶尖综合性大学,在计算机科学与AI领域拥有深厚积淀,与中研芯开展深度学习与计算机视觉联合研究。
前沿技术研究
世界顶尖研究型大学,AI研究的发源地之一,与中研芯在机器学习硬件加速和神经网络优化领域开展合作。
计算机科学合作
计算机科学领域全球顶尖学府,在机器人学和人工智能研究方面享誉全球,与中研芯共建AI计算联合研究中心。
深度技术伙伴
渠道合作伙伴
生态系统伙伴
联合解决方案
认证集成商
中研芯科技有限公司(CRC Technology Co., Ltd.)专注于企业级AI计算解决方案的高科技公司。我们致力于自主研发技术,构建智能算力生态和平台,让人工智能惠及全球,推动人工智能技术在各行业的应用与发展。
企业客户
技术专利
研发团队
行业应用
持续投入研发,保持技术领先优势
严格的质量控制体系,确保产品可靠性
以客户需求为导向,提供优质服务
芯中所选,智启未来
The Chip of Choice, Intelligence for Tomorrow
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